描述：
KH625導熱硅膠片是以硅橡膠為基體，填充以高性能的陶瓷粉末制成，具有傳熱性能好、絕緣良好的特點。此外KH625還具有超低的揮發的特性。
特點：
-不含任何有毒有害物質、絕緣、優異的阻燃性能、耐高低溫性能、高壓縮性能
-優異的導熱、可用于填充結構縫隙
-超低揮發
規格：
-200mm*400mm
-卷材
應用：
-芯片
-路由器
-電腦風扇
-等離子體平板顯示器
-計算機
-手機
-LED發光二極管
-新能源
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性能測試 |
數值 |
單位 |
測試標準 |
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顏色 |
深灰 |
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Visual |
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厚度 |
0.3～13 |
mm |
ASTM D374 |
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規格 |
200*400 |
mm |
ASTM D1204 |
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密度 |
2.9 |
g/cc |
ASTM D792 |
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硬度 |
25±5 |
Shore C |
ASTM D2240 |
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拉升強度 |
0.5 |
KN/㎡ |
ASTM D412 |
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重量損失 |
＜0.5 |
% |
200℃,240H |
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耐溫范圍 |
-40～200 |
℃ |
EN344 |
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電學性能 |
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擊穿電壓 |
≥5 |
Kv/mm |
ASTM D149 |
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介電常數 |
5.0 |
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ASTM D150 |
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體積電阻 |
3.0×1016 |
Ω.cm |
ASTM D257 |
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防火性能 |
V—0 |
---- |
UL—94 |
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導電性能 |
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導熱系數 |
2.6 |
W/m.k |
ASTM D5470 |
